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制造工程能力

工艺能力


通过投资最新的技术和设备,我们拥有领先的加工能力。我们提供的能力涵盖最小的芯片01005,所有类型的BGA,PCB尺寸高达510mm*508mm,30层板,POP,倒装芯片,胶水和底部填充。我们有用于大规模生产的德国Ersa PowerFlow N2波峰焊接机,也有用于更高标准工作的Ersa VersaFlow选择性波峰焊接机。我们有许多3轴、4轴焊接机器人来消除人为错误。我们还开发了各种特殊工艺来满足客户的需求,如洗涤、保形涂层、聚对二甲苯涂层、灌封、引线键合等。

测试能力

过程中测试

  • >3D焊膏检查
  • >自动光学检测
  • >X射线检查
  • >电路测试
  • >飞针测试

可靠性测试

  • >环境压力测试
  • >热循环
  • >热冲击
  • >密封试验
  • >盐雾试验
  • >振动试验

功能测试

  • >定制功能测试
  • >实验室视图

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